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シリコン　ワイヤー層　スライシングマシンWX-7211
本設備は3-8インのシリコン棒材、シリコン板、半導体等硬く脆い材料を高速高精度で多片スライシング加工に応用されます。

詳しくはこちら>> 


サファイア　ワイヤー層　ライシングマシンWX-7211/1
2-8インチのLEDサファイア等硬く脆い材料の高速高精度の多片スライシング加工に応用されます.

詳しくはこちら>> 

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